11月4日，在“第27届中外管理官产学恳谈会”上，中国工程院院士倪光南发言称，中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达……
工信部办公厅印发《新一代人工智能产业创新重点任务揭榜工作方案》的通知，到2020年，突破自动驾驶智能芯片、车辆智能算法、自动……
据了解，为了将其领先的AI芯片技术应用于4C（计算机，通信，消费电子和汽车）产品，联发科已经开始与亚马逊，Facebook，微软，腾……
在即将带到来的CES 2019上，华为为我们带来了一些新的惊喜，华为正式推出了多款ARM的服务器相关产品。分别是鲲鹏920以及三款泰山……
在去年5月的Samsung Foundry Forum论坛上，三星宣布了5/4/3nm工艺技术。据今日Tom's Hardware带来的消息，三星计划最早在2021年……
2017年2月28日小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯澎湃S1，而小米5C是小米首款搭载澎湃S1芯片的手机。
据彭博报道，台积电对14B厂晶圆受污染事件做出声明，预计受影响的晶圆大部分能在Q1补回
近日，市场研究公司Gather发布新的数据，数据系暗示，华为成为三星苹果之后全球第三大芯片买家，仅去年一年，华为半导体采购支出……
据路透社报道，韩国SK海力士今日表示，将花费120万亿韩元（1070亿美元）建设四家工厂。报道称，SK海力士此举是要在中国力图成为……
王江平表示，软件是“整芯助魂”工程规划的一个重要主题。在科技领域，“缺芯少屏”和“缺芯少魂”的讨论一直很多
